3M- 3M pakub uuenduslikke lahendusi elektroonikatööstusele ja on juhtiv laevaplaatide, traat-to-board, backplane ja sisend-väljund (I / O) rakenduste vaheliste ühenduste lahenduste juhtiv tootja. Nende hulka kuuluvad 3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact (IDC) pistikud, Mini Delta Ribbon (MDR) I / O süsteem, Mini Clamp Discrete Wire System, MetPak ™ High Speed Hard metric (HSHM) ja uus Ultra Hard Metric (UHM) Ühendused. Kasutades tööstusharu juhtivat võimeid CAD-s, nagu NX ™ ja SLA modelleerimine - 3M kogemustega insenerid muudavad ideed reaalmaailma lahendusteni.
3M pakub lahendusi trükkplaatide valmistamiseks, paneelide koostamiseks ja katsetamiseks, näiteks liimid ja lindid, sisseehitatud kondensaatori materjalid, Textool ™ testi ja põlemisklemmid, kande- ja kattekilindid, plaate, painduvad ahelad ja tooted elektrostaatilise väljalaske vähendamiseks. 3M pakub ka lahendusi elektromagnetilise ühilduvuse / raadiosagedusalas (RFI) varjestamiseks, termohalduseks ja vibratsiooni summutamiseks, samuti pakendamiseks ja märgistamiseks.
Lisateavet 3M-i osalemise kohta elektroonikatööstuses leiate veebilehelt www.3M.com/electronics. Ühenduslahenduste jaoks külastage veebisaiti www.3Mconnector.com.
3M, MetPak ja Textool on ettevõtte 3M kaubamärgid. Muud kaubamärgid on nende vastavate omanike omanduses.
